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建立十萬級無塵車間
發(fā)表時(shí)間: 2022-08-22 10:49:25
基于功率半導(dǎo)體對小體積、開關(guān)速度快、快速散熱等要求，我司經(jīng)過總結(jié)多年功率器件的設(shè)計(jì)、應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)獨(dú)立研發(fā)了TDHD(Three dimensional heat dissipation)封裝產(chǎn)品。小于PDFN5X6的尺寸，耗散功率是其 2倍以上；去掉了封裝電感、封裝內(nèi)阻、封裝熱阻開關(guān)速度大大提高，MOS本身發(fā)熱大大降低散熱大大提升。
2020年立項(xiàng)并完成理論論證、市場調(diào)研和初步實(shí)驗(yàn)；2021年開始購置基礎(chǔ)設(shè)備裝修車間并逐步完善工藝細(xì)節(jié)；2022年4月解決所有工藝問題，于5月開始量產(chǎn)并推向市場。此產(chǎn)品預(yù)計(jì)以小于5x6的尺寸替代市面上的傳統(tǒng)封裝PDFN5X6、TO-252、TO-220等。
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